Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示,AMD 超越高通,成为全球第三大无晶圆半导体公司。
中兴通讯在南京成立半导体技术新公司
上海临港新片区芯港集成晶圆制造项目正式开工
机构:一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%
全球半导体市场规模今年或超10万亿元 半导体市场规模狂飙
意法半导体推出全球首款后量子密码移动安全芯片ST54M
上交所:暂停景顺长城全球半导体芯片LOF、财通多策略福鑫基金交易至收市